高雄橋頭科學園區區段徵收工程今(2)日舉行祈福動土典禮，行政院長蘇貞昌在高雄市長陳其邁、內政部長徐國勇、國科會主委吳政忠、行政院南服中心副執行長許乃文陪同下，與多位立委、市議員共同為工程祝禱祈福。
行政院2019年12月核定橋頭科學園區籌設計畫後，不到3年時間，中央、地方齊心合力，展現極高的效率，並同步進行園區聯外交通建設工程外，而橋頭科學園區目前已有多家廠商預定建廠，未來將可創造1萬多個工作機會，並帶動整體產值大幅成長。
蘇院長進一步表示，去（2021）年10月他前來視察橋頭科學園區及聯外交通建設時，亦指示園區與聯外交通建設須同步進行，包括新闢道路、拓寬道路、增設橋科匝道及聯絡道等，總經費近130億元，其中高雄市僅須負擔4.4億元，其餘皆由中央全數補助及支應；此外，今（2022）年6月行政院亦核定該區域雙重適用「科學園區設置管理條例」及「新市鎮開發條例」的租稅優惠，希望從各方面支持高雄市的發展。
致詞結束後，蘇院長與現場嘉賓一起進行祈福祝禱儀式，上香祈求工程順利，並執金鏟起鍬三鏟，完成動土儀式。